Weitere Spezifikationen
| SATA Anschlüsse |
2 |
| Hauptplatine |
945S02 |
Prozessor
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
8 W |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
1.6 GHz |
Prozessor Besonderheiten
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
Audio
| Audio Kanäle |
5.1 channels |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
2 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
100 Mbps |
Zusätzlich
| Motherboard Chipsatz |
Intel 945GC Express |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Foxconn R10-S4. Motherboard Chipsatz: Intel 945GC Express, Prozessorsockel: BGA 437. Prozessorfamilie: Intel® Atom™, Prozessor-Taktfrequenz: 1,6 GHz, Prozessor Lithografie: 45 nm. RAM-Speicher maximal: 2 GB. Audio Kanäle: 5.1 Kanäle. Netzwerkfunktionen: 100 Mbps