Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9.5 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
410 M |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
0.850/1.3625 V |
| Prozessor-Cache |
6 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor Codename |
Wolfdale |
| Stepping |
C0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.16 GHz |
| Tcase |
72.4 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Bus typ |
FSB |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Slots |
3 |
| PCI-Express x16-Slots |
2 |
| PCI-Express x1-Slots |
1 |
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
33911 |
| Prozessor-Code |
SLAPK |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Speicher
| Speicherlayout |
2 x 2 GB |
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
800 MHz |
| RAM-Speicher |
4 GB |
Software
| Optionales mitgeliefertes Betriebssystem |
Windows XP Professional |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
640 GB |
| Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
| Integrierter Kartenleser |
N |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA II |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
Leistung
| Audio-System |
High Defnition audio |
| Motherboardformfaktor |
ATX |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Zahl Slots |
7 |
| externe Laufwerkseinschübe |
3 x 5.25" |
| interne Laufwerkseinschübe |
4 x 3.5" |
| Laufwerkseinschübe |
7 |
Verpackungsinhalt
| Anzeige enthalten |
N |
| Maus enthalten |
Y |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Line-Eingang |
Y |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
2 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
Zusätzlich
| Motherboard Chipsatz |
Intel X38 Express |
| Processing die Größe |
107 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Celsius M460, Intel Core2 Duo E8500 3.16GHz, 2x2048MB DDR2-RAM, 2x320GB HDD SATA 7200rpm, DVD+/-RW, Sound/LAN 10/100/1000, 10xUSB2.0, Win 7 Pro/XP Pro
Die CELSIUS M Serie ist die produktive Mainstream-Workstation mit einem ausgewogenen Verhältnis zwischen Preis und Leistungsstärke. Wenn Sie mehr Leistung und Erweiterbarkeit suchen als Ihnen eine Entry-Level Workstation bieten kann, entscheiden Sie sich für die Mid-Range Workstation CELSIUS M460. Unsere Workstations sind die ideale Lösung für Arbeitsgebiete wie Computer-Aided Design und Engineering, Konstruktion, Simulation, Virtual Reality, Visualisierung, Digital Content Creation und Finanzen. Sie sind für eine Vielzahl von Softwareanwendungen zertifiziert. Der ISV-Zertifizierungsprozess ist der Garant dafür, dass die Anwender ihre Vorzugsanwendungen mit höchster Leistung und maximaler Systemstabilität ausführen können.
Äußerst leistungsstarke Workstations
Schnellste verfügbare Prozessoren
Grafikkomponenten und Festplatten
Geräuscharmes System
Optimiertes Wärmemanagement
geräuscharmes Chassis und leise Lüfter
Servicefreundlichkeit
Servicefreundliches Systemdesign
Celeron, Celeron Inside, Centrino, Centrino Inside, Core Inside, Intel, Intel Logo, Intel Atom, Intel Atom Inside, Intel Core, Intel Inside, Intel Inside Logo, Intel Viiv, Intel vPro, Itanium, Itanium Inside, Pentium, Pentium Inside, Viiv Inside, vPro Inside, Xeon, und Xeon Inside sind Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.
