Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA II |
| Festplattenkapazität |
1000 GB |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
37103 |
| Prozessor-Code |
SLBF7 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.66 GHz |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Stepping |
D0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
| Tcase |
76 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
Speicher
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Ohne ECC |
Y |
| ECC |
Y |
| Speicherlayout |
4 x 2 GB |
| Speichersteckplätze |
6x DIMM |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| RAM-Speicher |
8 GB |
Weitere Spezifikationen
| Max. number of SMP processors |
2 |
| externe Laufwerkseinschübe |
3 x 5.25" |
| interne Laufwerkseinschübe |
4 x 3.5" |
| Netzwerk-Speed |
10/100/1000 Mbit/s |
| Mac-Kompatibilität |
N |
Verpackungsinhalt
| Anzeige enthalten |
N |
| Treiber enthalten |
Y |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Line-Eingang |
Y |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Slots |
2 |
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express x16-Slots |
2 |
Software
| Optionales mitgeliefertes Betriebssystem |
Windows XP Professional |
Leistung
| Audio-System |
Realtek ALC663 |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
100 - 240 V V |
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
| Stromversorgung |
1000 W |
Zusätzlich
| System-Bus |
5.86 GT/s |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Celsius R570,Tower, 2xIntel Xeon E5530 (Quad Core, 2.4GHz, 8MB, 5.86GT/s), 8GB RAM (4x 2GB DDR3-1333 ECC), 1000GB S-ATA II, DVD-SuperMulti, MultiCard Reader 20in1, no Graphic, Windows Vista Business 64bit, Windows XP Professional 64bit
Dual Prozessor Workstations
Benötigen Sie eine leistungsstarke Dual Prozessor Workstation mit einer großen Auswahl an Grafiksubsystemen? Die CELSIUS R570 und CELSIUS R670 sind für alle Herausforderungen bereit. Neueste Technologie kombiniert mit leistungsstarken Komponenten und allen erdenklichen Erweitungsmöglichkeiten machen diese Workstation zur optimalen Hardwareauswahl für speicherhungrige Anwendungen.
- Dual Xeon Workstations
- unterstützt bis zu zwei ultra High-End Grafiksubsysteme und SLI-Technologie
- bis zu 96 GB ECC-Speicher
- setzt Standards im Bereich der Intel-basierten Workstations
- System-Statusanzeige
ATTRAKTIVES DESIGN
Bei Fujitsu wird Design von der Funktion bestimmt.
Produkte werden entworfen, um gut auszusehen und alle Ihre Geschäftsbedürfnisse zu erfüllen.
Nach intensiven Tests führen wir jetzt ein einheitliches Produktdesign für unsere komplette CELSIUS Workstation Serie ein.
Die neuen Produkte verbinden hohe Qualität, neueste Technologie, Zuverlässigkeit, Umweltaspekte und Innovation mit einem puristischen und zeitlosen Aussehen. Das so genannte „Core and Shell“ Konzept zeigt die perfekte Balance zwischen Technologie und Form.
EINSATZBEREICHE FÜR WORKSTATIONS
Die CELSIUS R-Serie ist optimiert für intensive Berechnungen, Multi-Prozessor-Anwendungen wie Computer Aided Engineering, Virtual Reality, Visualisierung, Electronic Design Automation und geographische Informationssysteme.
