Prozessor Besonderheiten
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37096 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Prozessor
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
16 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF8 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.13 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Speichermedien
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| Hot-Swap |
Y |
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
6 |
Weitere Spezifikationen
| Festplattencontroller |
ICH10B |
| Ventilator |
5 |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (2U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Speicher
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher maximal |
192 GB |
| Speichersteckplätze |
18 |
| RAM-Speicher |
4 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Stromversorgung |
800 W |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
5 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
Zusätzlich
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5520 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
Xeon E5506, 2.13 GHz, 4 GB (1x 4GB) DDR3 1333 RAM ECC, DVD-RW, 1 x PSU, 2 x Seriell, 10 x USB, 2 x VGA, 2 x RJ45, 1 x Service LAN, Rack (2U), 25kg, WIN SBS 2008 Premium
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