Prozessor Besonderheiten
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
35569 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Netzwerk
Netzwerkarchitektur |
Gigabit Ethernet |
Speichermedien
Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
RAID-Unterstützung |
Y |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
Gesamtspeicherkapazität |
320 GB |
Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
Festplattenkapazität |
160 GB |
Hot-Swap |
Y |
Prozessor
Prozessor-Cache |
3 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Max. number of SMP processors |
1 |
Bus typ |
FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.26 GHz |
Stepping |
M0 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Tjunction |
105 °C |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
410 M |
Frontsidebus des Prozessors |
1066 MHz |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Prozessor Cache Typ |
L2 |
Prozessor Codename |
Penryn |
Prozessor-Code |
SL3BU |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Thermal Design Power (TDP) |
25 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8.5 |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessor-Paketgröße |
35 mm |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Energie
Netzteiltyp |
AC/DC |
Stromversorgung |
300 W |
Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Zertifikate
Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Design
Gehäusetyp |
Tower |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
16 GB |
Speichersteckplätze |
4x DIMM |
Speichertaktfrequenz |
667 MHz |
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
4 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
Mac-Kompatibilität |
N |
Disk Array Controller |
Intel ICH9R |
Lesegeschwindigkeit DVD |
8 x |
Laufwerkseinschübe |
4x 2.5", 1x 3.5", 1x 5.25" |
DVD Schnittstelle Typ |
SATA |
Lesegeschwindigkeit CD |
24 x |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8-Slots |
3 |
PCI-Slots |
1 |
Zusätzlich
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Processing die Größe |
107 mm² |
Motherboard Chipsatz |
Intel 5100 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Fujitsu S2, PRIMERGY. Prozessorfamilie: Intel Core 2 Duo, Prozessor: P8400, Prozessor Cache Typ: L2. Festplatten-Schnittstelle: SATA. Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, Speichersteckplätze: 4x DIMM, Speicherlayout: 2 x 2 GB. Netzwerkarchitektur: Gigabit Ethernet. Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Server 2008 R2, Windows Small Business Server 2008 Standard, Windows Small Busines