| Intel® Turbo-Boost-Technologie | N |
|---|---|
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | N |
| Intel® Dual Display Capable Technology | N |
| Intel® Clear Video Technologie | N |
| Intel® 64 | Y |
| Intel® Insider™ | N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | N |
| ARK Prozessorerkennung | 28034 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | N |
| Intel® Flex Memory Access | N |
| Intel® Fast Memory Access | N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | N |
| Intel® Demand Based Switching | N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Y |
| Intel® FDI-Technik | N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | N |
| Intel® vPro™ -Technik | N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | N |
| Intel® Enhanced Halt State | Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | N |
| Eingebettete Optionen verfügbar | N |
|---|---|
| FSB Gleichwertigkeit | N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren | 582 M |
| Frontsidebus des Prozessors | 1066 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor | N |
| Prozessor Cache Typ | L2 |
| Prozessor-Code | SL9UP |
| Physical Address Extension (PAE) | 32 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Y |
| Execute Disable Bit | Y |
| Prozessor-Cache | 8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Prozessor Lithografie | 65 nm |
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 mm |
| Bus typ | FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt | N |
| Tcase | 62.2 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2.4 GHz |
| Stepping | B3 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 9 |
| Hot-Swap | Y |
|---|---|
| Festplatten-Formfaktor | 3.5 " |
| Festplatten-Schnittstelle | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Gesamtspeicherkapazität | 146 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten | 2 |
| Festplattenkapazität | 73 GB |
| ECC | Y |
|---|---|
| RAM-Speicher maximal | 8 GB |
| Speichersteckplätze | 4 DIMM |
| RAM-Speicher | 1 GB |
| Interner Speichertyp | DDR2-SDRAM |
| Serielle Anschlüsse | 1 |
|---|---|
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse | 2 |
| Stromversorgung | 350 W |
|---|---|
| Stromversorgung - Eingang Frequenz | 50 - 60 Hz |
| Netzwerkfunktionen | Gigabit Ethernet |
|---|
| Gehäusetyp | Tower |
|---|
| InTru™-3D-Technik | N |
|---|---|
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
| Processing die Größe | 286 mm² |
| Motherboard Chipsatz | Intel 3210 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
Wir akzeptieren:

Name ist leer
Falsche E-Mail Adresse
Выберите страну доставки
Sie haben keine Nachricht geschrieben
Durch das Anklicken des Buttons "Abschicken" erklären Sie sich einverstanden, daß Ihre Daten zur Bearbeitung Ihres Anliegens verwendet werden. Weitere Informationen und Widerrufshinweise finden Sie in der Dateschutzerklärung.
Ihre Nachricht wurde versendet!


