Prozessor Besonderheiten
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
28034 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Prozessor
Frontsidebus des Prozessors |
1066 MHz |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Prozessor Cache Typ |
L2 |
Prozessor-Code |
SL9UP |
Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Max. number of SMP processors |
1 |
Thermal Design Power (TDP) |
105 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9 |
Prozessor Lithografie |
65 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Stepping |
B3 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
582 M |
Bus typ |
FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
62.2 °C |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
Speichermedien
Hot-Swap |
Y |
Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Gesamtspeicherkapazität |
438 GB |
Anzahl der installierten Festplatten |
3 |
Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Speicher
Speichertaktfrequenz |
800 MHz |
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
2 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
8 GB |
Speichersteckplätze |
4 |
Weitere Spezifikationen
DVD Schnittstelle Typ |
SATA |
Mac-Kompatibilität |
N |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4-Slots |
1 |
PCI-Express x8-Slots |
2 |
PCI-Slots |
3 |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Design
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Gehäusetyp |
Tower |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
N |
Processing die Größe |
286 mm² |
Motherboard Chipsatz |
Intel 3210 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
PRIMERGY TX150 S6, Intel Xeon X3220 (2.40GHz, SLC: 2x 4MB , 1066MHz, 95W), 3x146GB, 2GB DDR2 PC2-6400 800MHz RAM, DVD-ROM, Gigabit Ethernet
Geringe Komplexität, große Daten-sicherheit
Der PRIMERGY TX 150 S6 Tower Server bringt mit der Intel® Xeon® Quadcore-Prozessor 3200 Serie neue Leistungsstufen von Energie Effizienz. Dies wird sowohl durch eine Taktung von 1066MHz als auch durch Intel’s neue, modernste Multi-Core optimierte Mikroarchitektur erreicht.
Ein Server mit diesem Prozessor ist ein besonders leistungsfähiges System, welches schnell auf Ihre Anforderungen reagieren kann. Steigern Sie Ihre Effizienz bei simultanen Ausführungen oder mehreren Anwendungen und beim Downloaden großer Datenmengen. Der Prozessor mit dem Intel® 3100 Chipsatz unterstützt außerdem Virtualisierung und EM64 Technologie. Dieser Tower Server der sechsten Generation kombiniert hohe Leistung mit sehr geringen Geräuschemissionen. Die 3.5 Zoll SAS oder SATA oder 2.5 Zoll SAS hot-plug Festplatten können einfach im laufenden Serverbetrieb ausgetauscht werden. Hohe Datensicherheit wird dank der eingebauten RAID 1 Funktionalität und einer optionalen ibutton RAID 5 Implementierung für SATA oder einem modularen RAID für SAS Konfigurationen geboten. Der Standard iRMC S2 (Integrated Remote Management Controller) bietet erweitertes Systemmanagement und Grafik, basierend auf IPMI 2.0 Technologie und die redundante Stromversorgung erhöht die Betriebszuverlässigkeit noch zusätzlich. Intel® Xeon® Dualcore-Prozessoren und noch stromsparendere Intel® Celeron® Prozessoren runden das Angebot alternativ ab.