Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Y |
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Intel® FDI-Technik | Y |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Y |
Intel® vPro™ -Technik | N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | N |
Intel® Enhanced Halt State | Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | N |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
Intel® Dual Display Capable Technology | Y |
Intel® Clear Video Technologie | N |
Intel® 64 | Y |
Intel® Insider™ | N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | N |
ARK Prozessorerkennung | 43230 |
Intel® Trusted-Execution-Technik | N |
Intel® Flex Memory Access | N |
Intel® Fast Memory Access | N |
Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | N |
Intel® Demand Based Switching | N |
Festplatten-Schnittstelle | Serial ATA |
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Max. Speicherkapazität | 4 TB |
Gesamtspeicherkapazität | 160 GB |
Anzahl der installierten Festplatten | 1 |
Hot-Plug-Unterstützung | N |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 16 GB |
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Prozessor-Taktfrequenz | 2.8 GHz |
Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar | Y |
FSB Gleichwertigkeit | N |
Anzahl Prozessorkerne | 2 |
Anzahl der Processing Die Transistoren | 382 M |
PCI Express Konfigurationen | 2x8, 1x16 |
Konfliktloser-Prozessor | N |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 17 GB/s |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Prozessor Codename | Clarkdale |
Physical Address Extension (PAE) | 36 bit |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |
Thermal-Überwachungstechnologien | N |
Execute Disable Bit | Y |
Graphics & IMC lithography | 45 nm |
Prozessor-Cache | 3 MB |
Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 73 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 21 |
Prozessor Lithografie | 32 nm |
Prozessor-Paketgröße | 37.5 mm |
Bus typ | DMI |
ECC vom Prozessor unterstützt | N |
Tcase | 72.6 °C |
PCI-Express-Slots-Version | 2.0 |
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RAM-Speicher maximal | 8 GB |
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Speichersteckplätze | 4 |
Interner Speichertyp | DDR2-SDRAM |
ECC | Y |
RAM-Speicher | 2 GB |
Anzahl der Haupt-Netzteile | 1 |
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Stromversorgung | 300 W |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 533 MHz |
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Eingebaute Grafikadapter | Y |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 2 |
Gehäusetyp | Micro Tower |
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Optisches Laufwerk - Typ | DVD-ROM |
Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
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System-Bus | 2.5 GT/s |
Processing die Größe | 81 mm² |
InTru™-3D-Technik | N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
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