Prozessor Besonderheiten
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
42927 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Tcase |
72.7 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
Stepping |
B1 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessor Boost-Taktung |
2.8 GHz |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor-Code |
SLBLJ |
Bus typ |
DMI |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Weitere Spezifikationen
Formfaktor |
4U |
Lesegeschwindigkeit CD |
16 x |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Speichermedien
RAID-Unterstützung |
N |
Max. Speicherkapazität |
4 TB |
Gesamtspeicherkapazität |
250 GB |
Hot-Swap |
N |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
8 GB |
Speichersteckplätze |
4 DIMM |
RAM-Speicher |
2 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
Leistung
Remote-Management |
Lights-Out 100 Advanced |
Design
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Gehäusetyp |
Tower |
Energie
Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Stromversorgung |
300 W |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
NC107i PCI Express Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
System-Bus |
2.5 GT/s |
Processing die Größe |
296 mm² |
Motherboard Chipsatz |
Intel 3420 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Hewlett Packard Enterprise ML110 G6 X3430, ProLiant. Prozessor-Taktfrequenz: 2,4 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 3000er-Prozessoren, Prozessor: X3430. Gesamtspeicherkapazität: 250 GB, Max. Speicherkapazität: 4 TB. RAM-Speicher: 2 GB, RAM-Speicher maximal: 8 GB, Speichersteckplätze: 4 DIMM. Netzwerkfunktionen: NC107i PCI Express Gigabit Ethernet. Remote-Management: Lights-Out 100 Advanced