Prozessor Besonderheiten
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
28035 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Prozessor
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
582 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Thermal Design Power (TDP) |
120 W |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
70 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Bus typ |
FSB |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Speicher
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Speichersteckplätze |
8 DIMM |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
292 GB |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Grafikkarte |
ES1000 |
| Processing die Größe |
286 mm² |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
BladeCenter HS21, 1x Quad-Core Xeon X5355 2.66 GHz/1333 MHz (8 MB L2 cache), 2x 1 GB PC2-5300 ECC Chipkill DDR2 FBDIMM, 0x SAS HD (open bay), Dual Broadcom 5708S Gigabit Ethernet, ATI ES1000 (RN50) 16 MB
- Mehr Speicherkapazität und neue Prozessoren ermöglichen ein neues Blade-Leistungsniveau
- Umweltfreundliche Lösung, die Stromkosten sparen hilft
- Ideal für den Umstieg von einer Rack- auf eine effizientere Blade-Lösung.
Innovative Leistungsmerkmale
Der IBM BladeCenter HS21 XM liefert dank größerer Speicherkapazität und neuer Prozessoren maximale Leistung im Unternehmenseinsatz. Dieser hochintegrierte Blade-Server passt in alle IBM BladeCenter Gehäuse und ist mit stromsparenden Niederspannungsprozessoren ausgestattet.
Zu den wichtigsten Leistungsmerkmalen gehören:
- Hohe Packdichte für bessere Prozessor-zu-Speicher-Leistung in bestimmten Anwendungen
- Einfache lokale Speicherung mit neuen robusten Solid-State-Laufwerken
- Hochgeschwindigkeits-I/O und erweiterte Speicherkapazität, ideal für virtualisierte Umgebungen.
