Prozessor Besonderheiten
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37092 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
1.86 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
14 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBEZ |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Max. Speicherkapazität |
0.6 TB |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
| Hot-Swap |
Y |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
96 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Disk Array Controller |
LSI1064e |
| Netzwerkkarten |
Broadcom 5709S |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Unterstützte Netzwerkprotokolle |
TCP/IP |
Design
| Gehäusetyp |
Blade |
| Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
4 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
BladeCenter HS22, E5502 1.86 GHz, 2GB, SAS, Gigabit Ethernet
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IBM BladeCenter HS22 bietet flexible Optionen, die unterschiedlichste Aufgaben bewältigen, wie z. B. Virtualisierung und Unternehmensapplikationen. Zusammen mit intuitiven Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)basierten Modulen lässt sich HS22 schnell anpassen und implementieren, während die erstklassigen Verfügbarkeitsfunktionen einen unterbrechungsfreien Betrieb ermöglichen. HS22 lässt sich mit den unterschiedlichsten Gehäusen und Blades kombinieren, die der Markt bereithält, und mehr als x86 zu bieten hat.
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