Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
40711 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF9 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
15 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität |
0.6 TB |
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
96 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Netzwerkkarten |
Broadcom 5709S |
| Disk Array Controller |
LSI1064e |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Unterstützte Netzwerkprotokolle |
TCP/IP |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
4 |
BladeCenter HS22, E5504 2.00 GHz, 12GB, SAS, Gigabit Ethernet
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Auf Vielseitigkeit ausgelegt
IBM BladeCenter HS22 bietet flexible Optionen, die unterschiedlichste Aufgaben bewältigen, wie z. B. Virtualisierung und Unternehmensapplikationen. Zusammen mit intuitiven Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)basierten Modulen lässt sich HS22 schnell anpassen und implementieren, während die erstklassigen Verfügbarkeitsfunktionen einen unterbrechungsfreien Betrieb ermöglichen. HS22 lässt sich mit den unterschiedlichsten Gehäusen und Blades kombinieren, die der Markt bereithält, und mehr als x86 zu bieten hat.
Leistungsorientiert
HS22 bietet herausragende Leistung mit Unterstützung der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren, Hochgeschwindigkeits-Input/Output (I/O) sowie Unterstützung von hohen Speicherkapazitäten und schnellem Speicherdurchsatz. HS22 führt Anwendungen im Vergleich zu vorangegangenen Blade-Generationen doppelt so schnell aus. Viele Anwendungen arbeiten sogar schneller als auf Four-Socket-Blades von Mitbewerbern.
