Prozessor
| Tcase |
72.7 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.53 GHz |
| Stepping |
B1 |
| Prozessorsystemtyp |
UP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBLF |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
19 |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.93 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Bus typ |
DMI |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Prozessor Besonderheiten
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
42928 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
| PCI-Slots |
2 |
Speichermedien
| Max. Speicherkapazität |
4 TB |
| Hot-Swap |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Festplattenlaufwerkschächte hot swap |
4x 3.5" SATA/SAS, 8x 2.5" SAS |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Processing die Größe |
296 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3200 M3, Intel Xeon X3440 (2.53GHz, 8MB), 4GB (2x 2GB) PC3-10600 DDR3 RAM, DVD-ROM/CD-RW, Gigabit Ethernet
Highlights
-Steigern Sie Ihre Produktivität mit neuen Hochleistungsfunktionen, viel Arbeitsspeicher und erweiterter Speicherkapazität.
-Sparen Sie Energiekosten mit integrierten Energieverwaltungstools.
-Verbessern Sie Verwaltbarkeit und Sicherheit durch integrierte leistungsstarke Funktionen.
Der IBM System x3200 M3 trägt mit seiner verbesserten Leistung wesentlich dazu bei, den dynamischen Herausforderungen einer IT mit Schwerpunkt auf Sicherheit, einfacher Verwaltung, Effizienz und Zuverlässigkeit gewachsen zu sein - zu einem hervorragenden Preis-/Leistungsverhältnis in einem Single-Socket Tower Server.
Hohe Leistung
Der x3200 M3 unterstützt die neuesten Intel®-Xeon®-Quad-Core- sowie Celeron®-, Pentium®- und Core i3-Dual-Core-Prozessoren für außergewöhnliche Leistung. Ihr Unternehmen muss steigenden Datenvolumina gewachsen bleiben und gleichzeitig eine hohe Performance sicherstellen. Deshalb bietet der x3200 M3 hohe Speicherkapazität und Plattenspeicher.
Funktionen
-Einfache Installation und Verwaltung inklusive umfangreichen Optionen für Festplatten und Speicher.
-Effizientes Design macht Energieeinsparungen möglich - und bietet, dank geringerer Wärme- und Geräuschentwicklung, eine angenehmere Arbeitsumgebung.
-Bewährte IBM Plattform, getestet und zertifiziert im Hinblick auf Qualität und Zuverlässigkeit.
-Außergewöhnlich komfortabel zu warten und zu verwalten mit Funktionen wie dem Virtual Media Key, Trusted Platform Module (TPM) 1.2 und Integrated Management Module (IMM). Damit erfüllt der x3200 M3 die Anforderungen heutiger komplexer Desktop-Umgebungen.
-Attraktiver Preis und niedrige Gesamtkosten (TCO).
Hardwareübersicht
-Tower-Gehäuse für die Rackmontage.
-Verschiedene Prozessoren zur Wahl – Intel® Xeon® Prozessor-x3400-Serie (Quad-Core) oder Intel Celeron, Pentium oder Core i3 (Dual-Core).
-Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher mit DDR-3 ECC-Speicher, bis 1333 MHz; 1 GB, 2 GB und 4 GB Unregistered Dual Inline Memory Modules (UDIMM); 1 GB, 2 GB, 4 GB und 8 GB.
-Registered Dual Inline Memory Modules (RDIMM).
-Flexible Massenspeicheroptionen – vier 3,5-Zoll-Simple-Swap- oder Hot-Swap-SATA (Serial Advanced Technology Attachment)-Festplatten (HDDs). Acht 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS (Serial Attached SCSI)-Festplatten (HDDs) (2,5-Zoll-Festplattengehäuse wird auf Anfrage über das Sales Configuration Tool angeboten).
-Bis zu 4 TB SAS- oder SATA-Festplatten.
-Modelle mit Hot-Swap-fähiger, redundanter Stromversorgung (modellabhängig).
-DVD-ROM-/CD-RW-Kombination bietet maximale Flexibilität für optische Laufwerke.
-Dedizierter Steckplatz für • Redundant Array of Independent Disks • (RAID)0, -1 Controller schützt Daten und sorgt dafür, dass keine weiteren wertvollen Steckplätze belegt werden.
-Integrierte IMM mit IPMI 2.0-Unterstützung bietet bessere Kontrolle und Verwaltbarkeit Ihres Systems.
-Interne Bandbackup-Optionen.
