Anschlüsse und Schnittstellen
| Parallel Port |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| S/PDIF-Ausgang |
N |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
733 MHz |
| On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Prozessor
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Stepping |
C2 |
| Bus typ |
DMI |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
72.6 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.066 GHz |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
382 M |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| PCI Express Konfigurationen |
2x8, 1x16 |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor Codename |
Clarkdale |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Graphics & IMC lithography |
45 nm |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Thermal Design Power (TDP) |
73 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
23 |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
Y |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
46473 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speichersteckplätze |
4x DIMM |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| RAM-Speicher |
1 GB |
Weitere Spezifikationen
| Grafikkartenauflösung |
1600 x 1200 |
| Videoadapter, Bus |
PCIe |
| Datenrate |
1000Mbps,100Mbps,10MBps |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Grafikkarte |
G200eV |
| Processing die Größe |
81 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
IBM System x3200 M3, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 3,066 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core i3-xxx, Prozessor: i3-540. Festplatten-Schnittstelle: SATA, Max. Speicherkapazität: 8 TB. RAM-Speicher: 1 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 16 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB, On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel HD Graphics, On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics. Gehäusetyp: Tower
