Anschlüsse und Schnittstellen
Parallel Port |
1 |
Serielle Anschlüsse |
2 |
S/PDIF-Ausgang |
N |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
733 MHz |
On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Prozessor
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Max. number of SMP processors |
1 |
Leerlauf Zustände |
Y |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
Stepping |
C2 |
Bus typ |
DMI |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
72.6 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
3.066 GHz |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
382 M |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
PCI Express Konfigurationen |
2x8, 1x16 |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066 MHz |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor Codename |
Clarkdale |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Graphics & IMC lithography |
45 nm |
Prozessor-Cache |
4 MB |
Thermal Design Power (TDP) |
73 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
23 |
Prozessor Lithografie |
32 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
Y |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
46473 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Speichermedien
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Max. Speicherkapazität |
8 TB |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
16 GB |
Speichersteckplätze |
4x DIMM |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
RAM-Speicher |
1 GB |
Weitere Spezifikationen
Grafikkartenauflösung |
1600 x 1200 |
Videoadapter, Bus |
PCIe |
Datenrate |
1000Mbps,100Mbps,10MBps |
Design
Gehäusetyp |
Tower |
Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Zusätzlich
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
System-Bus |
2.5 GT/s |
Grafikkarte |
G200eV |
Processing die Größe |
81 mm² |
InTru™-3D-Technik |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
IBM System x3200 M3, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 3,066 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core i3-xxx, Prozessor: i3-540. Festplatten-Schnittstelle: SATA, Max. Speicherkapazität: 8 TB. RAM-Speicher: 1 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 16 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB, On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel HD Graphics, On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics. Gehäusetyp: Tower