Prozessor Besonderheiten
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
28033 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz |
2.13 GHz |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
582 M |
Frontsidebus des Prozessors |
1066 MHz |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Max. number of SMP processors |
1 |
Thermal Design Power (TDP) |
105 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
Prozessor Lithografie |
65 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Prozessor Cache Typ |
L3 |
Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Bus typ |
FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
62.2 °C |
Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität |
1000 GB |
Speicher
RAM-Speicher |
1 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
ECC |
Y |
RAM-Speicher maximal |
8 GB |
Speichersteckplätze |
4 DIMM |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Design
Gehäusetyp |
Rack (1U) |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Weitere Spezifikationen
Festplattencontroller |
SATA/SAS |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
Grafikkarte |
RN50 |
Processing die Größe |
286 mm² |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3250, Quad-Core Intel Xeon X3210 2.13 GHz/800 MHz (8 MB L2), 2 x 512 MB PC2-5300 CL5 ECC DDR2 SDRAM DIMM, 0x 0 GB SAS/SATA hot-swap HD (open bay), CD-RW/DVD-ROM, 2x NetXtreme Gigabit Ethernet, 1x 351W, ATI RN50 (16 MB)
Der IBM System x3250 ist ein Single-Socket Server, der einfach zu implementieren, zu verwalten und zu warten ist. Er bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit zum günstigen Einstiegspreis.
Vereinfachtes Computing
Der x3250 bietet Remote-Überwachungs- und Warnfunktionen für leistungsfähiges Systemmanagement. Und außerdem:
- Simple-Swap- und Hot-Swap-Festplatten ermöglichen eine problemlose Wartung, ohne dass das System aus dem Rack genommen werden muss
- Optionales Upgrade auf die Remote Supervisor Adapter II SlimLine für Remote-Verwaltung, auch wenn der Server heruntergefahren ist
- Integriertes Hardware-RAID-0 oder -RAID-1 ohne Nutzung eines Steckplatzes (ausgewählte Modelle)
- Rack-optimierter 22-Zoll-Formfaktor mit Unterstützung von maximal vier 2,5 Zoll Serial Attached SCSI (SAS) Festplatten.
Leistung und Sicherheit zum günstigen Einstiegspreis
Ausgelegt für Dual-Core 64-Bit-Hochleistungsprozessoren kann der x3250 die Leistung Ihrer Web- und Netzwerkinfrastruktur optimieren. Wählen Sie für erhöhte Performanceanforderungen Modelle mit Intel® Xeon®- oder Intel Pentium® D-Prozessoren. Diejenigen, die weniger anspruchsvolle Anwendungen nutzen, bevorzugen möglicherweise den Intel Celeron®-Prozessor.
SAS-Festplatten und PCI-Express gewährleisten noch höhere integrierte Input/Output (I/O)-Leistung und Kompatibilität mit Geräten der nächsten Generation zum langfristigen Schutz der Investitionen.