Prozessor Besonderheiten
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
42929 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
| Stepping |
B1 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBLD |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.2 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
20 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Bus typ |
DMI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
1 |
Speichermedien
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Gesamtspeicherkapazität |
2000 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
24 GB |
| Speichersteckplätze |
6x DIMM |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Stromversorgung |
351 W |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Zusätzlich
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Grafikkarte |
ES1000 |
| Processing die Größe |
296 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
System x3250 M3, Intel Xeon X3450 4C 2.67 GHz/8 MB L2, 2 GB DDR3, ATI ES1000 RN50, 4 TB 3,5-Zoll-SAS -, 1-HE-Rack-schwarz
<b>Highlights</b>
- Maximieren Sie die performance mit der neuesten Intel® Technologie in einem robusten, flexiblen Plattform;
- Energieeinsparungen mit built-in power-management-tools;
- Minimieren Sie die Risiken, die mit problemlosen Bedienbarkeit und Wartung.
Der IBM System x3250 M3 ist ein single-socket-server, bietet ein neues Maß an Leistung und Flexibilität zu helfen, Sie reagieren schnell auf sich ändernde geschäftliche Anforderungen. Kostengünstig und kompakt, es ist gut geeignet für kleine bis mittelständische Unternehmen sowie auch große Unternehmen, ob für general-purpose-workloads oder spezielle Anwendungen.
<b>Verstärken Sie Ihre Leistung</b>
Gebaut mit den neuesten Intel® Xeon® 3400-Serie-oder Celeron®, Pentium® oder Core™ i3 dual-core-Prozessoren, die x3250 M3 hat die Industrie-führende computing-Funktionen in einem kleinen 1U-footprint. Es bietet auch erhebliche Speicher-und Speicherkapazität zu helfen, Sie verwalten Ihre Daten effizient.
<b>Produkt-Eigenschaften</b>
Eine Innovative Technologie stellt die neuesten Prozessoren und große Speicher in einem kompakten 1U-footprint;
- Energie-effizientes design hilft, Energiekosten zu sparen;
- Erschwinglicher Preis und total cost of ownership;
- Integrierte tools unterstützen eine einfache Bereitstellung und management;
- IBM getestet und zertifiziert für Qualität und Zuverlässigkeit;
- Umfassende Sicherheitsfunktionen für die Einhaltung heutiger Sicherheitsanforderungen.
<b>Hardware-Zusammenfassung</b>
- 22 Zoll Tiefe, 1U-Formfaktor;
- Auswahl an Prozessoren-Intel® Xeon® 3400-Serie-quad-core-oder Intel® - Celeron® -, Pentium® oder Core™ i3 dual-core;
- DDR-3-ECC-Speicher, bis 1.333 MHz; 1 GB, 2 GB und 4 GB UDIMMs, 16 GB UDIMM, max; 1 GB, 2 GB, 4 GB und 8 GB RDIMMs; 32 GB RDIMM max;
- Zwei 3,5" simple-swap SATA-oder 3,5"-hot-swap-SAS/SATA-oder vier 2,5" hot-swap SAS-HDDs.
