Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
72.6 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
382 M |
| PCI Express Konfigurationen |
2x8, 1x16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
17 GB/s |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor Codename |
Clarkdale |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
73 W |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Graphics & IMC lithography |
45 nm |
| Prozessor-Cache |
3 MB |
| Bus typ |
DMI |
Prozessor Besonderheiten
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
Y |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
43230 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
Speichermedien
| Max. Speicherkapazität |
2 TB |
| Hot-Swap |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Festplattenlaufwerkschächte hot swap |
2x 3.5" SAS/SATA / 4x 2.5" SAS |
| Mac-Kompatibilität |
N |
| DVD |
SATA |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Grafik
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
533 MHz |
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Grafikkarte |
G200 |
| Processing die Größe |
81 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3250 M3, Rack 1U, Intel Pentium Dual Core G6950 (2.80GHz, 3MB), 1024MB PC3-10600 DDR3 RAM, no HDD
Highlights
-Maximieren Sie mit der neuesten Intel®- Technologie in einer robusten, flexiblen Plattform Ihre Performance.
-Sparen Sie Energie mit integrierten Power-Management-Tools.
-Minimieren Sie Risiken mit problemloser Wartung und Verwaltung.
Der IBM System x3250 M3 ist ein Single-Socket-Server, der es Ihnen mit außergewöhnlicher Performance und Flexibilität ermöglicht, schnell auf sich wandelnde Geschäftsanforderungen zu reagieren. Kosteneffizienz und Kompaktheit machen diesen Server sowohl für KMU als auch für Großunternehmen geeignet – in Anwendungsbereichen, die von allgemeinen Workloads bis hin zu Spezialanwendungen reichen.
Steigern Sie die Performance
Der x3250 M3 basiert auf den neuesten Prozessoren der Intel®-Xeon®-3400-Serie und vereint damit industrieführende Rechenmerkmale in einem kleinen 1U-Gehäuse. Die große Speicher- und Plattenkapazität leistet einen weiteren Beitrag dazu, Ihre Daten effizient zu verwalten.
Funktionen
-Innovative Technologie stellt die neuesten Prozessoren und umfangreiche Speicherkapazitäten in einem kompakten 1U-Gehäuse bereit.
-Energieeffizientes Design ermöglicht Einsparungen bei den Energiekosten.
-Erschwinglicher Preis und niedrige Gesamtkosten (TCO).
-Integrierte Tools unterstützen einfache Implementierung und Verwaltung.
-Von IBM hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit getestet und zertifiziert.
-Umfassende Sicherheitsfunktionen für die Einhaltung heutiger Sicherheitsanforderungen.
Hardwareübersicht
-2222 Zoll Tiefe, 1U-Formfaktor.
-Verschiedene Prozessoren zur Wahl – Intel®- Xeon®-3400-Serie (Quad-Core).
-Double-Data-Rate-(DDR-)3-ECC-(Error Checking and Correction)-Speicher, bis 1333 MHz; 1 GB, 2 GB und 4 GB UDIMMs (Unregistered Dual Inline Memory Modules), 16 GB UDIMM max.1; 1 GB, 2 GB, 4 GB und 8 GB RDIMMs (Registered Dual Inline Memory Modules); 32 GB RDIMM max.
-Zwei Simple-Swap-fähige 3,5-Zoll-SATA-(Serial-Advanced-Technology-Attachment-), zwei Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SAS-(Serial-Attached-SCSI-)/SATA- oder vier Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SAS-Festplatten.
