Prozessor Besonderheiten
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27214 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
1.6 GHz |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
291 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1066 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
6 |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
65 °C |
| Bus typ |
FSB |
Weitere Spezifikationen
| Lesegeschwindigkeit CD |
48 x |
| Festplattencontroller |
Serial ATA |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Parallel Port |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Speicher
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Ethernet/Fast Ethernet/Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
RN50 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
143 mm² |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
System x3400, Intel Dual-Core Xeon 5110 1x 1.6 GHz/1066 MHz (2 x 2 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 ECC AMF DDR SDRAMs, SAS HD (open bay), 48x CD-ROM, Broadcom 5721J Dual-port Gigabit Ethernet, ATI RN50 16 MB, 1x 670 W
Der IBM System x3400 ist eine hervorragende, preisgünstige Lösung für wachsende Unternehmen oder Zweigstellen, die auf die ständige Verfügbarkeit ihrer geschäftskritischen Anwendungen angewiesen sind. Optionale Erweiterungen erlauben die Anpassung an kundenspezifische Bedürfnisse. Ob als einfacher Datei- und Druckserver oder als robuster Server für geschäftskritische Anwendungen, Kunden sparen mit diesem System Zeit und Geld.
Sichere Investition mit maximaler Flexibilität
Für kleine Unternehmen mit großen Plänen – der x3400 wächst mit. Weniger Hardware für eine einfachere Infrastruktur bei gleicher – oder höherer – Zahl von Anwendungen. Starten Sie mit der Basiskonfiguration und fügen Sie bei Bedarf neue Funktionen und Kapazität hinzu.
Für Büros mit komplexen Datentransaktionen bietet der kostengünstige und zuverlässige x3400 mehr Rechenpower mit zwei Prozessorsockeln und Unterstützung für bis zu acht Prozessorkerne. Optional erhältliche Redundanzfunktionen garantieren die Verfügbarkeit geschäftskritischer Anwendungen.
Das IBM Express Portfolio umfasst ausgewählte Konfigurationen des x3400, die konzeptionell und preislich auf die Bedürfnisse mittelständischer Unternehmen zugeschnitten sind. Diese zuverlässigen und einfach zu verwaltenden Express-Modelle und -Konfigurationen variieren von Land zu Land.
