Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37096 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.13 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
16 |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF8 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität |
2.4 TB |
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Speicher
| RAM-Speicher |
4 GB |
| RAM-Speicher maximal |
96 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Erweiterungssteckplätze |
5 x PCI-Express,\n1 x PCI, \n2 x PCI-X |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Disk Array Controller |
M1015 |
| Bandbreite |
19.2 Gbit/s |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Stromversorgung |
670 W |
Design
| Gehäusetyp |
Tower (5U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
3 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
System x3400 M2, Xeon E5506, 2.13 GHz, 8 MB L2, 3x1GB, 4.0 TB HDD, 1x670 W PS, Tower
Der IBM System x3400 M2 bietet höchste Flexibilität und Skalierbarkeit. Dieser Dual-Socket-Server bietet außerordentlichen Mehrwert hinsichtlich Ihrer wachsenden Geschäftsanforderungen.
Ideale Einsatzgebiete: Datei- und Druckserver, verteilte Geschäftsanwendungen, anspruchsvolle Netzwerk-Infrastruktur
Prozessor Intel® Xeon® E5540
Max. Prozessoren 2
Max. Hauptspeicher 2 GB/96 GB registrierte DDR-3 DIMMs
Max. Anzahl Festplatten 4 oder 8 (modellabhängig).
