Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Smart Cache |
Y |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
CPU Konfiguration (max) |
2 |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
40711 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Prozessor
Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
15 |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Anzahl der QPI links |
2 |
Prozessor-Cache |
4 MB |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Max. number of SMP processors |
2 |
Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor-Code |
SLBF9 |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Bus typ |
QPI |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Tcase |
76 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2 GHz |
Stepping |
D0 |
Prozessorsystemtyp |
DP |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Speichermedien
Hot-Swap |
Y |
Max. Speicherkapazität |
2.4 TB |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Speicher
RAM-Speicher |
4 GB |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
RAM-Speicher maximal |
96 GB |
Speichersteckplätze |
12 |
Anschlüsse und Schnittstellen
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Weitere Spezifikationen
Festplattenlaufwerkschächte hot swap |
4x 3.5" SAS/SATA / 8x 2.5" SAS |
Zusätzlich
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System-Bus |
4.8 GT/s |
Grafikkarte |
G200eV |
System x3400 M2, Intel Xeon E5504 (2.00GHz, 4MB, 4.80 GT/s), 4GB (1x 4GB) 1333MHz PC3-10600 DDR3 RAM, no HDD, Gigabit Ethernet, Tower (5U)
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