Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27217 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Lesegeschwindigkeit DVD |
16 x |
| DVD Schnittstelle Typ |
EIDE |
| Festplattencontroller |
SATA/SAS |
Prozessor
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
291 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.33 GHz |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
7 |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
65 °C |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Parallel Port |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Speicher
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
2400 GB |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
| Gehäusetyp |
Tower (5U) |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
143 mm² |
| Grafikkarte |
RN50 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
3 |
System x3500, 1x Dual Core Xeon 2.33 GHz/1333 MHz (2 x 2 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 ECC DDR2 AMF SDRAM, 0 GB SAS HD (open bay), DVD-ROM, 2x Broadcom 5721 Gigabit Ethernet, ATI RN50 (16 MB), 1x 835 W
- Exzellentes Preis-/Leistungsverhältnis mit einem branchenführenden Server mit zwei Dual-Core Prozessoren
- Die langlebige Plattform optimiert IT-Investitionen
- Verwaltung und Schutz geschäftskritischer Anwendungen durch skalierbaren Speicher, Eingabe-/Ausgabe- (E/A) und Speicherkapazität.
Optimiert für Ihr Business
Der IBM System x3500 liefert ungekannte Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle verteilte Umgebungen, für deren geschäftskritische Anwendungen eine Verfügbarkeit rund um die Uhr erforderlich ist. Bei einer 4-Core-Prozessorleistung und geringeren Stromkosten pro Core liefert der x3500 erstklassige Kapazität und schnelle E/A-Skalierbarkeit. Als langlebige Plattform mit einer angekündigten Verfügbarkeit von 24 Monaten verringert der x3500 mögliche Bedenken hinsichtlich Betrieb und Support auf ein Minimum.
