Prozessor Besonderheiten
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33087 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.16 GHz |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor-Code |
SLANP |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
0.95 - 1.225 V |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
120 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9.5 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 x 37.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
63 °C |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
600 GB |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Speichersteckplätze |
8 DIMM |
| Speicherlayout |
2 x 1 GB |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| ECC |
Y |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
| Festplattencontroller |
SAS |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
RN50 |
| Processing die Größe |
214 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3550, 1x Quad-core Xeon X5460 3.16 GHz (12 MB L2), 2x 1 GB PC2-5300 ECC Chipkill DDR2 FBDIMM, 0GB HD (open bay), CD-RW/DVD Combo, 2x Broadcom 5708 Gigabit Ethernet, ATI RN50 (16 MB), 1x 670 W
Optimiert auf Geschwindigkeit
Dank seiner extrem schnellen Dual-Core- und Quad-Core-Prozessoren mit herausragender Front-Side-Bus-Geschwindigkeit eignet sich der IBM System x3550 Server für zahlreiche Anwendungen. Seine Spanne reicht vom Webserving bis zur Workload-Konsolidierung und -Virtualisierung. Die hochgradig funktionale Infrastruktur ermöglicht durch eine höhere Speicheradressierung bei geringerem Energieverbrauch eine drastische Steigerung der Systemleistung und macht den x3550 zur idealen Lösung für außergewöhnliche Rechenanwendungen.
Innovation als Standard
Standardmäßig integrierte Backup-Lösungen wie ein Hardware-RAID und 2,5"-SAS (Serial Attached SCSI)-Festplatten (HDDs) schützen Ihre Daten und halten sie jederzeit verfügbar. Dank der extrem effizienten Netzwerkkommunikation und einer redundanten austauschbaren (Hot-Swap) Stromversorgung kann Ihr System bei geringeren Supportkosten reibungslos laufen.
