Prozessor Besonderheiten
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
30702 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Prozessor
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
582 M |
Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Prozessor Cache Typ |
L2 |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.35 V |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Max. number of SMP processors |
2 |
Thermal Design Power (TDP) |
120, 150 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9 |
Prozessor Lithografie |
65 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
Stepping |
G0 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Bus typ |
FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
63 °C |
Speicher
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
2 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
32 GB |
Speichersteckplätze |
8 DIMM |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
Festplattencontroller |
SAS |
Design
Gehäusetyp |
Rack (1U) |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität |
292 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
N |
Grafikkarte |
RN50 |
Processing die Größe |
286 mm² |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3550, 1x Quad-Core Intel Xeon X5365 3.0 GHz/1333 MHz (8 MB L2), 2x 1 GB PC2-5300, 0x 0 GB hot-swap SAS/SATA HD (open bay), CD-RW/DVD-ROM, ATI RN50 (16 MB), 2x Broadcom 5708 Gigabit Ethernet, 1x 670 W
Optimiert auf Geschwindigkeit
Dank seiner extrem schnellen Dual-Core- und Quad-Core-Prozessoren mit herausragender Front-Side-Bus-Geschwindigkeit eignet sich der IBM System x3550 Server für zahlreiche Anwendungen. Seine Spanne reicht vom Webserving bis zur Workload-Konsolidierung und -Virtualisierung. Die hochgradig funktionale Infrastruktur ermöglicht durch eine höhere Speicheradressierung bei geringerem Energieverbrauch eine drastische Steigerung der Systemleistung und macht den x3550 zur idealen Lösung für außergewöhnliche Rechenanwendungen.
Innovation als Standard
Standardmäßig integrierte Backup-Lösungen wie ein Hardware-RAID und 2,5"-SAS (Serial Attached SCSI)-Festplatten (HDDs) schützen Ihre Daten und halten sie jederzeit verfügbar. Dank der extrem effizienten Netzwerkkommunikation und einer redundanten austauschbaren (Hot-Swap) Stromversorgung kann Ihr System bei geringeren Supportkosten reibungslos laufen.