Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37111 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
75 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.93 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF3 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.33 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
22 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
32 GB/s |
| Bus typ |
QPI |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität |
1.8 TB |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
| Hot-Swap |
Y |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
128 GB |
| Speichersteckplätze |
16 |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
6.4 GT/s |
| Grafikkarte |
G200eV |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
IBM System x3550 M2, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 2,93 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: X5570. Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: Serial Attached SCSI (SAS), Max. Speicherkapazität: 1,8 TB. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet
