Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
29774 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
N |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
Y |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
582 M |
Frontsidebus des Prozessors |
1066 MHz |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Prozessor Cache Typ |
L2 |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Max. number of SMP processors |
2 |
Thermal Design Power (TDP) |
50 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
Prozessor Lithografie |
65 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
60 °C |
Prozessor-Taktfrequenz |
1.6 GHz |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Bus typ |
FSB |
Speicher
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
2 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
48 GB |
Speichersteckplätze |
12x DIMM |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
Festplattencontroller |
SAS |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Design
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Gehäusetyp |
Rack (2U) |
Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität |
1168 GB |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
Processing die Größe |
286 mm² |
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Grafikkarte |
RN50 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
System x3650, 1x Quad-Core Xeon L5310 1.6 GHz/1066 MHz (8 MB L2 cache), 2x 1 GB PC2-5300 ECC Chipkill DDR2 FBDIMM, 0x SAS HD (open bay), CD-RW/DVD-ROM, 2x Broadcom Gigabit Ethernet controller, ATI RN50 video (16 MB), 1x 835 W
Neues Geschwindigkeits- und Performanceniveau
Der IBM System x3650 Server bietet Leistung und Zuverlässigkeit in platzbegrenzten Rechenzentren. Für den Einsatz von bis zu acht Prozessor-Cores optimiert, verfügt der x3650 über eine kompakte Dual-Core- oder Quad-Core-Rechenleistung, ein beeindruckendes Speicherdesign mit 12 DIMM-Steckplätzen und eine extrem effiziente Netzwerkkommunikation.
Schutz Ihrer IT-Investitionen
Das skalierbare Speicher- und I/O-Design ermöglicht ein Hochgeschwindigkeitsrechnen und erfüllt alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Gleichzeitig gewährleistet der Einsatz von RAID-Technologie den Schutz Ihrer Daten. Die austauschbare (Hot-Swap) Stromversorgung und Kühltechnik mit Calibrated Vectored Cooling (CVC) und IBM PowerExecutive garantieren eine niedrige Betriebstemperatur Ihres Servers. Das Ergebnis? Sie sind in der Lage, mehrere Workloads auf einem Server mit zwei Steckplätzen zu bearbeiten – und das, ohne Ihr IT-Budget zu sehr zu strapazieren.