Prozessor Besonderheiten
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33929 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
50 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
7.5 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
57 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.5 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Bus typ |
FSB |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
| Festplattencontroller |
SAS |
Speicher
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
| Gehäusetyp |
Rack (2U) |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
1168 GB |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
214 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Grafikkarte |
RN50 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
System x3650, 1x Intel Xeon Quad-Core 2.5 GHz/1333 MHz (12 MB L2), 2x 1 GB PC2-5300 667 MHz ECC DDR2 SDRAM DIMM, 0 GB 2.5" HS SAS HD (open bay), CD-RW/DVD, 2x Broadcom Gigabit Ethernet, ATI RN50 (16 MB) , 1x 835 W Hot-Swap
Neues Geschwindigkeits- und Performanceniveau
Der IBM System x3650 Server bietet Leistung und Zuverlässigkeit in platzbegrenzten Rechenzentren. Für den Einsatz von bis zu acht Prozessor-Cores optimiert, verfügt der x3650 über eine kompakte Dual-Core- oder Quad-Core-Rechenleistung, ein beeindruckendes Speicherdesign mit 12 DIMM-Steckplätzen und eine extrem effiziente Netzwerkkommunikation.
Schutz Ihrer IT-Investitionen
Das skalierbare Speicher- und I/O-Design ermöglicht ein Hochgeschwindigkeitsrechnen und erfüllt alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Gleichzeitig gewährleistet der Einsatz von RAID-Technologie den Schutz Ihrer Daten. Die austauschbare (Hot-Swap) Stromversorgung und Kühltechnik mit Calibrated Vectored Cooling (CVC) und IBM PowerExecutive garantieren eine niedrige Betriebstemperatur Ihres Servers. Das Ergebnis? Sie sind in der Lage, mehrere Workloads auf einem Server mit zwei Steckplätzen zu bearbeiten – und das, ohne Ihr IT-Budget zu sehr zu strapazieren.
