Prozessor Besonderheiten
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33079 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
N |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Prozessor
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor-Code |
SLBBP |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
6 |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
67 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2 GHz |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Weitere Spezifikationen
| Video-RAM |
ATI RN50 16MB DDR2 |
| Lesegeschwindigkeit CD |
24 x |
| Videoauflösungen |
1024 pixels |
| Graphikadapter - Ausgang Stecker |
PCI |
| Festplattenlaufwerkschächte hot swap |
6/6 |
Speicher
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet 10Mbps, 100Mbps, 1000Mbps |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Processing die Größe |
214 mm² |
System x3650 server - Xeon Quad Core E5405 80W 2.0GHz/12M
-Handeln Sie umweltfreundlich und sparen Sie mit Dual-Core- und energieeffizienten Quad-Core-Prozessoren sowie schnellerem Speicher.
-Bewältigen Sie Wachstum und Komplexität mit neuen integrierten Lösungen, die eine einfache Verwaltung Ihrer Ressourcen ermöglichen.
-Schützen Sie Ihre IT-Investitionen mit skalierbarem Hauptspeicher, I/O (Input/Output) und Speicherlösungen in einer langlebigen Serverplattform.
Neues Geschwindigkeits- und Performanceniveau
Der IBM System x3650 Server bietet Leistung und Zuverlässigkeit in platzbegrenzten Rechenzentren. Für den Einsatz von bis zu acht Prozessorkernen optimiert, verfügt der x3650 über eine kompakte Dual-Core- oder Quad-Core-Rechenleistung, ein beeindruckendes Speicherdesign mit 12 DIMM-Steckplätzen und eine extrem effiziente Netzwerkkommunikation.
Schutz Ihrer IT-Investitionen
Das skalierbare Speicher- und I/O-Design ermöglicht höchste Rechenleistung und erfüllt alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Gleichzeitig gewährleistet der Einsatz von RAID-Technologie den Schutz Ihrer Daten. Die austauschbare (Hot-Swap) Stromversorgung und Kühltechnik mit Calibrated Vectored Cooling (CVC) und IBM Systems Director Active Energy Manager für x86 garantieren eine niedrige Betriebstemperatur Ihres Servers. Das Ergebnis? Sie sind in der Lage, mehrere Workloads auf einem Server mit zwei Steckplätzen zu bearbeiten – und das, ohne Ihr IT-Budget zu sehr zu strapazieren.
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-Langfristig ausgelegtes Plattformdesign zur Minimierung von Implementierungs- und Supportkosten.
-Moderne Energiemanagement-Funktionen und Calibrated Vector Cooling (CVC) zur Reduzierung der Energie- und Kühlungskosten im Rechenzentrum.
-Unterbrechungsfreie Datenverfügbarkeit zum Schutz von geschäftskritischen Daten.
