Intel® FDI-Technik | N |
---|---|
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Y |
Intel® vPro™ -Technik | N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | N |
Intel® Enhanced Halt State | N |
Intel® 64 | Y |
Intel® Insider™ | N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | N |
ARK Prozessorerkennung | 33079 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik | N |
Intel® Flex Memory Access | N |
Intel® Fast Memory Access | N |
Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | N |
Intel® Dual Display Capable Technology | N |
Intel® Clear Video Technologie | N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | N |
Intel® Demand Based Switching | N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | N |
Prozessor-Taktfrequenz | 2 GHz |
---|---|
Stepping | E0 |
Anzahl Prozessorkerne | 4 |
Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
Konfliktloser-Prozessor | N |
Prozessor Cache Typ | L2 |
Prozessor-Code | SLBBP |
Thermal-Überwachungstechnologien | Y |
Leerlauf Zustände | N |
Execute Disable Bit | Y |
Prozessor-Cache | 12 MB |
Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 6 |
Prozessor Lithografie | 45 nm |
Prozessor-Paketgröße | 37.5 mm |
Eingebettete Optionen verfügbar | N |
FSB Gleichwertigkeit | Y |
Anzahl der Processing Die Transistoren | 820 M |
Frontsidebus des Prozessors | 1333 MHz |
Bus typ | FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt | N |
Tcase | 67 °C |
RAID-Unterstützung | Y |
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Festplatten-Formfaktor | 3.5 " |
Hot-Swap | Y |
Festplattenlaufwerkschächte hot swap | 6/6 |
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Disk Array Controller | IBM ServeRAID 8k SAS |
Lesegeschwindigkeit CD | 24 x |
Videoauflösungen | 1024 pixels |
RAM-Speicher maximal | 48 GB |
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Speichersteckplätze | 12x DIMM |
RAM-Speicher | 2 GB |
Interner Speichertyp | DDR2-SDRAM |
Gehäusetyp | Rack (2U) |
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Serielle Anschlüsse | 1 |
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Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 2 |
Stromversorgung | 835 W |
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Netzwerkfunktionen | Gigabit Ethernet 10Mbps,100Mbps,1000Mbps |
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Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
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Processing die Größe | 214 mm² |
InTru™-3D-Technik | N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
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