Prozessor
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor-Code |
SLANP |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
0.95 - 1.225 V |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
120 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9.5 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 x 37.5 mm |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
63 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.16 GHz |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33087 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Speicher
| Speicherlayout |
2 x 1 GB |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
| Festplattencontroller |
SAS |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (2U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
1168 GB |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Grafikkarte |
RN50 |
| Processing die Größe |
214 mm² |
System x3650, 1x Quad-core Xeon X5460 3.16 GHz (12 MB L2), 2x 1 GB PC2-5300 ECC Chipkill DDR2 FBDIMM (AMF), 0x SAS HD (open bay), CD-R/CD-RW DVD, 2x Broadcom Gigabit Ethernet, ATI RN50 (16 MB), 1x 835 W
Neues Geschwindigkeits- und Performanceniveau
Der IBM System x3650 Server bietet Leistung und Zuverlässigkeit in platzbegrenzten Rechenzentren. Für den Einsatz von bis zu acht Prozessor-Cores optimiert, verfügt der x3650 über eine kompakte Dual-Core- oder Quad-Core-Rechenleistung, ein beeindruckendes Speicherdesign mit 12 DIMM-Steckplätzen und eine extrem effiziente Netzwerkkommunikation.
Schutz Ihrer IT-Investitionen
Das skalierbare Speicher- und I/O-Design ermöglicht ein Hochgeschwindigkeitsrechnen und erfüllt alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Gleichzeitig gewährleistet der Einsatz von RAID-Technologie den Schutz Ihrer Daten. Die austauschbare (Hot-Swap) Stromversorgung und Kühltechnik mit Calibrated Vectored Cooling (CVC) und IBM PowerExecutive garantieren eine niedrige Betriebstemperatur Ihres Servers. Das Ergebnis? Sie sind in der Lage, mehrere Workloads auf einem Server mit zwei Steckplätzen zu bearbeiten – und das, ohne Ihr IT-Budget zu sehr zu strapazieren.
