Prozessor Besonderheiten
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Smart Cache |
Y |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
CPU Konfiguration (max) |
2 |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
40200 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Tcase |
72 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.26 GHz |
Stepping |
D0 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 800 MHz |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor-Code |
SLBFD |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Anzahl der QPI links |
2 |
Prozessor Boost-Taktung |
2.53 GHz |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Max. number of SMP processors |
2 |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
17 |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessorsystemtyp |
DP |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Bus typ |
QPI |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
RAID-Unterstützung |
N |
Max. Speicherkapazität |
6 TB |
Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
Hot-Swap |
Y |
Speicher
RAM-Speicher |
4 GB |
Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
128 GB |
Speichersteckplätze |
16x DIMM |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
Datenrate |
10/100/1000Mbps |
Design
Gehäusetyp |
Rack (2U) |
Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Zusätzlich
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
System-Bus |
5.86 GT/s |
Grafikkarte |
G200eV |
Processing die Größe |
263 mm² |
InTru™-3D-Technik |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
IBM System x3650 M2, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 2,26 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5520. Max. Speicherkapazität: 6 TB, RAID Level: 0, 1. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet