Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37096 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.13 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF8 |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (2U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Speichermedien
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Gesamtspeicherkapazität |
296 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Speicher
| RAM-Speicher |
4 GB |
| RAM-Speicher maximal |
192 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
IBM System x3650 M3, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 2,13 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5506. Gesamtspeicherkapazität: 296 GB, Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll, Max. Speicherkapazität: 8 TB. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB. Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2008, Linux. Gehäusetyp: Rack (2U), Optisches Laufwerk - Typ: DVD Super Multi
