Prozessor Besonderheiten
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27284 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Prozessor
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
1328 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
667 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| Prozessor-Paketgröße |
53.3 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Max. number of SMP processors |
4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
60 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
Speicher
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
64 GB |
| Speichersteckplätze |
16 DIMM |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (3U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
440.4 GB |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Processing die Größe |
435 mm² |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Grafikkarte |
Radeon 7000M |
System x3850, 1x Xeon 7120N (3.00 GHz/667 MHz, 2x 1 MB L2 cache/core, 4 MB L3 Cache), 2 x 1 GB PC2-3200 DDR2 ECC Memory, 0 GB SAS HD (open bay), BMC, RSA II, 2x Broadcom 5704 Gigabit Ethernet, SVGA (16MB), 1x 1300 W
- Bahnbrechende Quad-Prozessor-Leistung mit 64-Bit-Speicheradressierung dank IBM X3 Architecture, der dritten Generation der IBM Enterprise X-Architecture
- Unterstützt hochleistungsfähige Dual-Core 64-Bit Intel® Xeon®-Prozessoren MP und führt 32- und 64-Bit-Anwendungen gleichzeitig aus, was für Leistungsreserven und Investitionsschutz sorgt
- Hoch verfügbare Merkmale wie dreistufiger Speicherschutz sowie optionale erweiterte Systemverwaltungshilfen sorgen für hohe Zuverlässigkeit
- Unterstützt die neue PCI-Express Input/Output (I/O)-Technologie und ist gleichzeitig kompatibel mit PCI-X 2.0.
Der IBM System x3850 bietet herausragende Leistung, extrem geringe Latenz, hohe Verfugbarkeit und Verwaltungsfreundlichkeit in Verbindung mit ausgereiften, integrierten Technologien, die zum Schutz Ihrer IT-Investitionen beitragen. Der x3850 basiert auf der IBM X3-Architektur, der dritten Generation Mainframe-basierter IBM Enterprise X-Architecture-Technologie, und 64-Bit Intel Xeon Prozessoren MP. Er ist der ideale Server fur transaktionslastige Backoffice-Anwendungen wie ERP (Enterprise Resource Planning), Datenbank- oder Kundenanwendungen und Java™-basierte Anwendungen wie IBM WebSphere-Software, bei denen es auf Hochstleistung ankommt.
