Prozessor Besonderheiten
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
36945 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
N |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Prozessor
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
Y |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
1900 M |
Frontsidebus des Prozessors |
1066 MHz |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Prozessor Cache Typ |
L2 |
Prozessor-Code |
SLG9G |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Thermal Design Power (TDP) |
90 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessor-Paketgröße |
53.3 mm |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
Max. number of SMP processors |
4 |
Bus typ |
FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
68 °C |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.13 GHz |
Stepping |
A1 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Speichermedien
Hot-Swap |
Y |
Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Energie
Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
2 |
Stromversorgung |
1440 W |
Speicher
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
4 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
256 GB |
Speichersteckplätze |
32 DIMM |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
Netzwerkkarten |
Broadcom BCM 5709 |
Disk Array Controller |
LSI 1078 |
Netzwerk
Netzwerkfähig |
Y |
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Grafikkarte |
RN50 |
Processing die Größe |
503 mm² |
System x3850 M2, 2 x Xeon E7420, 2.13GHz, 4x1GB, HS 2.5" SAS, UltraSlim SATA CD-RW / DVD-ROM Combo
-Überragende Anwendungsleistung und Datenbankperformance.
-Ausgewogenes Systemdesign unterstützt zusätzliche Anwendungen und hilft Kunden, wachsenden Geschäftsanforderungen gerecht zu werden.
-Hochverfügbarkeitsmerkmale vermeiden Unterbrechungen des täglichen Geschäftsbetriebs.
-Speichersubsystem mit hoher Bandbreite und geringen Verzögerungszeiten basierend auf Double Data Rate (DDR) II DIMM-Technologie.
-Setzen Sie auf Umweltfreundlichkeit und sparen Sie Energie mit der neuen Serverspeichertechnologie und neuen hocheffizienten Netzteilen.
Aufsetzend auf den IBM X-Architecture-Servern der nächsten Generation setzt IBM System x3850 M2 neue Maßstäbe in puncto Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit. Mit einer einzigartigen Kombination aus x86-Performance und Skalierbarkeit in einem ausgewogenen Design gewährleistet x3850 M2 höchste Zuverlässigkeit, das Vertrauen in Ihre IT-Lösungsimplementierungen schafft. Ein einfacher Upgrade-Pfad schafft die notwendige Flexibilität, um Datenbank- und Unternehmensanwendungen skalierbar zu machen und durch Virtualisierungsdienste eine Serverkonsolidierung zu erzielen.