| ECC | Y |
|---|---|
| RAM-Speicher maximal | 256 GB |
| Speichersteckplätze | 32 DIMM |
| RAM-Speicher | 64 GB |
| Speichertaktfrequenz | 667 MHz |
| Interner Speichertyp | DDR2-SDRAM |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | N |
|---|---|
| Intel® Clear Video Technologie | N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | N |
| Intel® Demand Based Switching | Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Y |
| Intel® FDI-Technik | N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | N |
| Intel® vPro™ -Technik | N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | N |
| Intel® Enhanced Halt State | N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | N |
| Intel® Dual Display Capable Technology | N |
| Intel® 64 | Y |
| Intel® Insider™ | N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | N |
| ARK Prozessorerkennung | 36947 |
| Intel® Flex Memory Access | N |
| Intel® Fast Memory Access | N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | N |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
|---|---|
| Serielle Anschlüsse | 1 |
| Stromversorgung | 1440 W |
|---|---|
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten | 2 |
| Netzwerkfunktionen | Gigabit Ethernet |
|---|
| Bus typ | FSB |
|---|---|
| ECC vom Prozessor unterstützt | N |
| Tcase | 64 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2.66 GHz |
| Stepping | A1 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar | N |
| FSB Gleichwertigkeit | Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren | 1900 M |
| Frontsidebus des Prozessors | 1066 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor | N |
| Prozessor Cache Typ | L2 |
| Prozessor-Code | SLG9P |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 10 |
| Thermal-Überwachungstechnologien | N |
| Execute Disable Bit | Y |
| Prozessor-Cache | 16 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren | 4 |
| Anzahl Prozessorkerne | 6 |
| Max. number of SMP processors | 4 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
| Prozessor Lithografie | 45 nm |
| Prozessor-Paketgröße | 53.3 mm |
| Festplatten-Schnittstelle | Serial Attached SCSI (SAS) |
|---|---|
| RAID-Unterstützung | Y |
| Max. Speicherkapazität | 1.2 TB |
| Gesamtspeicherkapazität | 146 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten | 2 |
| Festplattenkapazität | 73 GB |
| Hot-Swap | Y |
| Festplatten-Formfaktor | 2.5 " |
| Gehäusetyp | Rack (4U) |
|---|
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 3 |
|---|---|
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
| Processing die Größe | 503 mm² |
| InTru™-3D-Technik | N |
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