IBM eServer x3200 M3 3.2GHz i3-550 400W Tower Server

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Technische Daten

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Prozessor Besonderheiten

Intel® Trusted-Execution-Technik N
Intel® 64 Y
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Y
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) N
Intel® Demand Based Switching N
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® FDI-Technik Y
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® vPro™ -Technik N
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) N
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) N
Intel® Turbo-Boost-Technologie N
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) N
CPU Konfiguration (max) 1
Intel® Dual Display Capable Technology Y
Intel® Clear Video Technologie N
Intel® Insider™ N
Intel® Quick-Sync-Video-Technik N
ARK Prozessorerkennung 48505
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Y
Intel® Flex Memory Access N
Intel® Fast Memory Access N
Intel® Rapid-Storage-Technik N

Prozessor

Thermal-Überwachungstechnologien N
Leerlauf Zustände Y
Execute Disable Bit Y
Bus typ DMI
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM
Unterstützte Befehlssätze SSE4.2
ECC vom Prozessor unterstützt N
Tcase 72.6 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 16 GB
Prozessor-Taktfrequenz 3.2 GHz
Stepping K0
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Anzahl Prozessorkerne 2
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 24
Eingebettete Optionen verfügbar N
FSB Gleichwertigkeit N
Anzahl der Processing Die Transistoren 382 M
PCI Express Konfigurationen 2x8, 1x16
Konfliktloser-Prozessor N
Physical Address Extension (PAE) Y
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 21 GB/s
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333, 1066 MHz
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor Codename Clarkdale
Prozessor-Code SLBUD
Physical Address Extension (PAE) 36 bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 1
Graphics & IMC lithography 45 nm
Prozessor-Cache 4 MB
Anzahl installierter Prozessoren 1
Thermal Design Power (TDP) 73 W
Prozessor Lithografie 32 nm
Prozessor-Paketgröße 37.5 mm

Anschlüsse und Schnittstellen

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
Serielle Anschlüsse 1

Energie

Stromversorgung 400 W
Anzahl von Stromversorgungseinheiten 1

Netzwerk

Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet

Design

Gehäusetyp Tower
Optisches Laufwerk - Typ DVD Super Multi

Grafik

Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 2
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 733 MHz
On-Board-Grafikadapterfamilie Intel HD Graphics
Eingebaute Grafikadapter Y

Speichermedien

Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS), Serial ATA
RAID-Unterstützung Y
Max. Speicherkapazität 8 TB
Gesamtspeicherkapazität 250 GB
Anzahl der installierten Festplatten 1
Hot-Swap Y
Festplatten-Formfaktor 3.5 "

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express-Slots-Version 2.0
PCI-Express x4-Slots 2
PCI-Express x8-Slots 2
PCI-Slots 2

Speicher

RAM-Speicher maximal 32 GB
RAM-Speicher 2 GB
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM
Speichertaktfrequenz 1333 MHz
ECC Y

Zusätzlich

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) N
Eingebauter Ethernet-Anschluss Y
System-Bus 2.5 GT/s
Processing die Größe 81 mm²
InTru™-3D-Technik N
IBM x3200 M3, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 3,2 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core i3-xxx, Prozessor: i3-550. Gesamtspeicherkapazität: 250 GB, Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB. On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel HD Graphics, On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 733 MHz. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet
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