IBM System x x3200 M3 3.066GHz i3-540 401W Tower Server

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Technische Daten

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Prozessor

Graphics & IMC lithography 45 nm
Anzahl installierter Prozessoren 1
Max. number of SMP processors 1
Stepping C2
Bus typ DMI
Unterstützte Befehlssätze SSE4.2
ECC vom Prozessor unterstützt N
Tcase 72.6 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 16 GB
Prozessor-Taktfrequenz 3.066 GHz
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Anzahl Prozessorkerne 2
Eingebettete Optionen verfügbar Y
FSB Gleichwertigkeit N
Anzahl der Processing Die Transistoren 382 M
Prozessorhersteller Intel
PCI Express Konfigurationen 2x8, 1x16
Konfliktloser-Prozessor N
Physical Address Extension (PAE) Y
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 21 GB/s
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333, 1066 MHz
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor Codename Clarkdale
Physical Address Extension (PAE) 36 bit
Prozessor-Paketgröße 37.5 mm
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
Thermal-Überwachungstechnologien N
Leerlauf Zustände Y
Execute Disable Bit Y
Prozessor-Cache 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 73 W
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 23
Prozessor Lithografie 32 nm

Prozessor Besonderheiten

Intel® Rapid-Storage-Technik N
ARK Prozessorerkennung 46473
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® vPro™ -Technik N
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Y
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) N
Intel® Demand Based Switching N
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® FDI-Technik Y
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) N
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) N
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) N
CPU Konfiguration (max) 1
Intel® Dual Display Capable Technology Y
Intel® Clear Video Technologie N
Intel® 64 Y
Intel® Insider™ N
Intel® Quick-Sync-Video-Technik N
Intel® Trusted-Execution-Technik N
Intel® Flex Memory Access N
Intel® Fast Memory Access N
Intel® Turbo-Boost-Technologie N

Grafik

Maximaler Grafikkartenspeicher 16 MB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 733 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 2
On-Board-Grafikadapterfamilie Intel HD Graphics
Eingebaute Grafikadapter Y

Netzwerk

Wake-on-LAN bereit Y
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet

Speichermedien

Festplatten-Formfaktor 3.5 "
Festplatten-Schnittstelle Serial ATA
RAID-Unterstützung Y
Max. Speicherkapazität 8 TB
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 4
Hot-Swap N

Anschlüsse und Schnittstellen

Serielle Anschlüsse 1

Betriebsbedingungen

Temperaturbereich in Betrieb 50 - 95 °F
Höhe bei Lagerung 0 - 2133 m

Energie

Stromversorgung 401 W
Anzahl von Stromversorgungseinheiten 1

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express-Slots-Version 2.0
PCI-Express x8-Slots 4
PCI-Slots 2

Speicher

RAM-Speicher maximal 16 GB
Speichersteckplätze 4 x UDIMM
RAM-Speicher 1 GB
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM

Weitere Spezifikationen

Grafikkarte-Familie Matrox

Design

Gehäusetyp Tower
Optisches Laufwerk - Typ DVD-ROM

Zusätzlich

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) N
Eingebauter Ethernet-Anschluss Y
System-Bus 2.5 GT/s
Grafikkarte G200eV
Processing die Größe 81 mm²
InTru™-3D-Technik N
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
IBM x3200 M3, System x. Prozessor-Taktfrequenz: 3,066 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core i3-xxx, Prozessor: i3-540. Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Max. Speicherkapazität: 8 TB. RAM-Speicher: 1 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 16 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB, On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel HD Graphics, On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
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