Prozessor Besonderheiten
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
| Prozessor-Paketgröße |
35 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
27597 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Prozessor-Code |
SL868 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® 64 |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
| Prozessor-Cache |
2 MB |
| Prozessor Lithografie |
90 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
27 W |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
144 M |
| Tjunction |
100 °C |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
16 |
| Prozessorbetriebsmodi |
32-bit |
| Stepping |
C0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
1 |
| Bus typ |
FSB |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessorhersteller |
Intel |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.13 GHz |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Frontsidebus des Prozessors |
533 MHz |
Weitere Spezifikationen
| Modemgeschwindigkeit |
56 Kbit/s |
| Akku-/Batterietyp |
9 Cell Lithium-Ion |
| Internes Modem |
Y |
| Sicherheit Eigenschaften |
-Hard disk drive password\n-Supervisor password\n-Power-on password\n-IBM Embedded Security Subsystem 2.0\n-IBM Security Slot |
Video
| Videoadapter-Auflösung |
2048x1536 16777216 colors |
| Videoadapter, Bus |
PCI Express |
Grafik
| Dediziertes Grafikmodell |
AMD Mobility FireGL V3200 |
| Maximaler Grafik-Adapterspeicher |
0.128 GB |
| Separater Grafikadapter |
Y |
Speicher
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher |
1 GB |
Festplattenlaufwerk
| Festplatte |
ATA-100 (Enhanced IDE) |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Ethernet/Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/IEEE 802.11a/IEEE 802.11b/IEEE 802.11g/Bluetooth |
Batterie
| Akku-/Batteriebetriebsdauer |
4.7 h |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
60 GB |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
87 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
IBM ThinkPad THINKPAD T43P P M-2.13 (770) 1G/60G/15/DVDRW/WXP US. Prozessor-Taktfrequenz: 2,13 GHz, Prozessorfamilie: Intel Pentium Mobile, Prozessor-Cache: 2 MB. RAM-Speicher: 1 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM. Gesamtspeicherkapazität: 60 GB. Bildschirmdiagonale: 38,1 cm (15 Zoll), Bildschirmauflösung: 1600 x 1200 Pixel, Seitenverhältnis: 4:3. Dediziertes Grafikmodell: AMD Mobility FireGL V3200, Maximaler Grafik-Adapterspeicher: 0,128 GB
