FO-1, Coolset f/ Foxconn H67S
<b>Beschreibung FO-1:</b>
Dieses Set beinhaltet zwei Kühler für Chipsatz und Intel Sockel 1155/1156 CPU. CPU- und Chipsatz-Kühler bestehen aus massivem, hochreinem Kupfer, können jeweils drei Heatpipes aufnehmen und besitzen eine Halterungen aus Edelstahl.
Beide Kühler werden in Deutschland entwickelt und gefertigt. Die Heatpipes werden jeweils über die Abdeckplatte aus Edelstahl fixiert. Das Design ist nach europäischem Recht geschützt.
Bitte beachten Sie, dass eventuell an dem Kühler vorhandene Bearbeitungsspuren (wie z.B. Riefen) keinen negativen Einfluss auf die Kühlleistung der Gesamtkonstruktion haben - der limitierende Faktor für die Kühlleistung ist das Gehäuse und nicht der Kühler.
In Verbindung mit unserem Gehäuse und den vier im Lieferumfang des Kühlers inbegriffenen Heatpipes wird das System bei normalem Arbeiten zuverlässig und lautlos gekühlt. Die Heatpipes sind vorgebogen und für den Kühler in Verbindung mit unserem Gehäuse passend. Ein leichtes nachjustieren der Heatpipes per Hand kann aber von Fall zu Fall nötig sein - dieses hat jedoch keinen negativen Einfluss auf die Kühlleistung.
Drei Heatpipes dienen dem Wärmetransfer von CPU zu den als Kühlkörper fungierenden Seitenwänden des Gehäuses. Die Profile zur Aufnahme der Heatpipes and den Seiten sind aus massivem Kupfer. Die Abwärme des Chipsatzes wird über eine Heatpipe an das Gehäuse abgeführt - hier kommt ein Aluminiumprofil als Heatpipeaufnahme zum Einsatz.
<b>Lieferumfang FO-1:</b>
- 1x Kühleinheit mit Abdeckplatte und Backplate aus Edelstahl für CPU
- 1x Kühleinheit mit Abdeckplatte aus Edelstahl für Chipsatz
- 4x Heatpipe (vorgebogen)
- 1x Kupferprofil lang
- 1x Kupferprofil kurz
- 1x Aluminiumprofil
<b>Für die Montage ist neben der eigentlichen Hardware bereit zu halten:</b>
- Inbusschlüssel
- Kreuzschraubendreher
- Wärmeleitpaste
