Serielle Anschlüsse | 1 |
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Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Y |
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Intel® Fast Memory Access | Y |
Intel® Flex Memory Access | Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik | Y |
Intel® Bau Sicherheits-Technologie | Y |
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen | Y |
Intel® Advanced Management Technology | Y |
Intel® I/O Acceleration Technology | Y |
Intel® Server Management Software | Y |
Intel® Remote Management Module Support | Y |
Intel® Server-Anpassungs-Technik | Y |
Intel® Quiet-Thermal-Technologie | Y |
Intel® Efficient-Power-Technik | Y |
Intel® Quiet-System-Technik (QST) | Y |
Intel® Quick-Resume-Technik | Y |
Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 |
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Motherboard ARK ID | 87575 |
ablagefreundliches Bord | Y |
Eingebettete Optionen verfügbar | N |
Eingebaute Grafikadapter | Y |
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Thermal Design Power (TDP) | 215 W |
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 32 |
Status | Launched |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 512 GB/s |
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse | 1 |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Y |
Anzahl der USB-Anschlüsse | 2 |
Halogenfrei | N |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 384 GB |
Formfaktor | Custom 6.8" x 14.2" |
ECC vom Prozessor unterstützt | Y |
Produkttyp | 12 |
Verpackungsinhalt | Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200AP, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray |
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 2 |
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PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
Produktfamilie | Intel compute module |
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Produktreihe | Intel® Compute Module HNS7200AP Family |
Codename des Produkts | Adams Pass |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
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Prozessorsockel | Socket P |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Y |
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