Technische Details
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Formfaktor |
Custom 6.8" x 14.2" |
| Anzahl der USB-Anschlüsse |
2 |
| Halogenfrei |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse |
1 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
512 GB/s |
| Status |
Launched |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
32 |
| Thermal Design Power (TDP) |
215 W |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
| PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
2 |
Leistung
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| ablagefreundliches Bord |
Y |
| Trusted Platform Module (TPM) Version |
2.0 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Quick-Resume-Technik |
Y |
| Intel® Quiet-System-Technik (QST) |
Y |
| Intel® Efficient-Power-Technik |
Y |
| Intel® Quiet-Thermal-Technologie |
Y |
| Intel® Server-Anpassungs-Technik |
Y |
| Intel® Remote Management Module Support |
Y |
| Intel® Server Management Software |
Y |
| Intel® I/O Acceleration Technology |
Y |
| Intel® Advanced Management Technology |
Y |
| Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen |
Y |
| Intel® Bau Sicherheits-Technologie |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
Y |
| Intel® Fast Memory Access |
Y |
| Intel® Intel®ligent Power Node Manager |
Y |
Prozessor
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
Design
| Codename des Produkts |
Adams Pass |
| Produktreihe |
Intel® Compute Module HNS7200AP Family |
| Produktfamilie |
Intel compute module |
Grafik
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Rückwandplatine Anschlüsse
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
Intel HNS7200APBPP. Gehäusetyp: 2U Rack. Prozessorsockel: Buchse P. Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0. PCI-Express-Slots-Version: 3.0
