Speicher
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit |
1333, 1600 MHz |
Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR3L-SDRAM |
Speicherspannung |
1.35 V |
Arbeitsspeicher Typ |
SO-DIMM |
Anzahl der Speichersteckplätze |
2 |
RAM-Speicher maximal |
16 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss |
Y |
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
4 |
DC-Anschluss |
Y |
Speichermedien
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen |
2.5 " |
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke |
2 |
Unterstützte Speicherlaufwerke |
HDD, SSD |
Leistung
BIOS-Typ |
EEPROM |
Trusted Platform Module (TPM) |
Y |
Intel® Visual BIOS |
Y |
Hauptplatine
Anzahl unterstützter Prozessoren |
1 |
Prozessor
Prozessor Boost-Taktung |
2.9 GHz |
Prozessor Lithografie |
14 nm |
Thermal Design Power (TDP) |
15 W |
Pufferspeicher L3 |
3 MB |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Eingebauter Prozessor |
Y |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.3 GHz |
Grafik
Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Grafikkarte-Familie |
Intel |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Fast Memory Access |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) |
Y |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) |
Y |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
Intel® Insider™ |
Y |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
Y |
Intel® Smart-Response-Technologie |
Y |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
Intel® Smart Cache |
Y |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
Intel® Sicherer Schlüssel |
Y |
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) |
VT-d, VT-x |
Intel® vPro™ -Technik |
Y |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® FDI-Technik |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® TSX-NI |
Y |
Intel® OS Guard |
Y |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4-Slots |
4 |
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Audio
Audio Kanäle |
7.1 channels |
Audio-System |
HD |
Design
Kabelsperre-Slot |
Y |
Slot-Typ Kabelsperre |
Kensington |
Kühlung |
Active |
Energie
Stromversorgung |
65 W |
Netzteiltyp |
External AC adapter |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
Y |
Anzahl der Mini DisplayPorts |
2 |
Intel HD-Audio-Technik |
Y |
Grafikkarte |
HD Graphics 5500 |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
AC-Netzadapter |
Y |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
NUC Kit NUC5i5MYHE
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
TPM
Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.