Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) |
Y |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
| Intel® Insider™ |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
Y |
| Intel® Smart-Response-Technologie |
Y |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Sicherer Schlüssel |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® TSX-NI |
N |
| Intel® OS Guard |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
Y |
Netzwerk
| Bluetooth |
Y |
| Bluetooth-Version |
4.2 |
| WLAN |
Y |
| WLAN-Standards |
IEEE 802.11ac |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl HDMI Anschlüsse |
1 |
| Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss |
Y |
| USB 3.0 (3.1 1, Gen) Anzahl der Steckplätze vom Typ C |
4 |
| USB 3.1 (3.1 2, Gen) Anzahl der Steckplätze vom Typ C |
1 |
| Menge der internen USB 2.0-Anschlüsse |
2 |
Energie
| Stromversorgung |
65 W |
| Netzteil Ausgangsspannung |
19 V |
| Netzteiltyp |
External AC adapter |
Speicher
| Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit |
2133 MHz |
| ECC |
N |
| Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR4-SDRAM |
| Speicherspannung |
1.2 V |
| Speicherkanäle |
Dual |
| Arbeitsspeicher Typ |
SO-DIMM |
| Anzahl der Speichersteckplätze |
2 |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
Leistung
| BIOS-Speichergröße |
8 MB |
| BIOS-Typ |
EEPROM |
| Intel® Visual BIOS |
Y |
| Intel® Express BIOS Update |
Y |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
32768 MB |
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
| Grafikkarte-Familie |
Intel |
Hauptplatine
| Anzahl unterstützter Prozessoren |
1 |
Prozessor
| Prozessor Lithografie |
14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
15 W |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Eingebauter Prozessor |
Y |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.40 GHz |
Audio
| Audio Kanäle |
7.2 channels |
Speichermedien
| Unterstützte Speicherlaufwerke |
SSD |
| Kompatible Speicherkarten |
SDXC |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
Zusätzlich
| AC-Netzadapter |
Y |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| InTru™-3D-Technik |
Y |
| Anzahl der Mini DisplayPorts |
1 |
| Intel HD-Audio-Technik |
Y |
| Grafikkarte |
HD Graphics 620 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Ein-/Ausschalter |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
NUC Kit NUC7i3BNK
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technik.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
