Technische Details
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Formfaktor |
Custom 6.8" x 18.9" |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
1024 GB |
| Maximaler Speicher |
1024 GB |
| Anzahl der USB-Anschlüsse |
4 |
| Halogenfrei |
N |
| USB-Version |
2.0 |
| Unterstützte RAID-Konfiguration |
Up to SW Raid 5 (LSI or RSTE) |
| Produktbezeichnung |
Intel Server Board S2600TPF |
| Startdatum |
2014-12-26T00:00:00 |
| Geboren am |
Q4'14 |
| Marktsegment |
SRV |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse |
5 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
115 GB/s |
| Physical Address Extension (PAE) |
46 bit |
| Status |
End of Life |
| Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen |
1 |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
80 |
| Thermal Design Power (TDP) |
160 W |
Netzwerk
| WLAN |
N |
| Wake-on-LAN bereit |
Y |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) |
VT-d |
| Intel® Efficient-Power-Technik |
Y |
| Intel® Quiet-Thermal-Technologie |
Y |
| Intel® Server-Anpassungs-Technik |
Y |
| Intel® Remote Management Module Support |
Y |
| Intel® Server Management Software |
Y |
| Intel® I/O Acceleration Technology |
Y |
| Intel® Advanced Management Technology |
Y |
| Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen |
Y |
| Intel® Bau Sicherheits-Technologie |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
Y |
| Intel® Fast Memory Access |
Y |
| Intel® Intel®ligent Power Node Manager |
Y |
Design
| Komponente für |
Server |
| Gehäusetyp |
Rack |
| Codename des Produkts |
Taylor Pass |
| Produktreihe |
Intel HNS2600TP |
| Produktfamilie |
Dual-socket server board |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
| PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
2 |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
1 |
Laufwerk Controller
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Rückwandplatine Anschlüsse
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
Prozessor
| Lithographie |
22 nm |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Prozessorhersteller |
Intel |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Anzahl unterstützter Prozessoren |
2 |
| Verlustleistung (TDP) |
160 W |
| Anzahl der unterstützten Prozessorkerne |
10, 14, 18, 4, 8, 6, 16, 12 |
Speicher
| Unterstützte LRDIMM Uhr Geschwindigkeiten |
2133, 1866, 1600 MHz |
| Unterstützte RDIMM Taktraten |
2133, 1866, 1600 MHz |
| ECC |
Y |
| Zahl der DIMM Slots |
16 |
| RAM-Speicher maximal |
1024 GB |
| Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR4-SDRAM |
Leistung
| integriertes System verfügbar |
N |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| ablagefreundliches Bord |
Y |
| Motherboard ARK ID |
81880 |
| Speicherbandbreite (max.) |
115 GB/s |
| Integrierter BMC mit IPMI |
Y |
| InfiniBand |
Y |
Grafik
| Diskreter Grafik support |
Y |
| Grafischer Ausgang |
VGA |
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Motherboard Chipsatz |
Intel C612 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Server Board S2600TPF
<b>Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)</b>
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
<b>Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul</b>
Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
<b>Intel® Node Manager</b>
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
