Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST) | N |
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Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-d |
Trusted Platform Module (TPM) | Y |
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik | Y |
Intel® Efficient-Power-Technik | Y |
Intel® Quiet-Thermal-Technologie | Y |
Intel® Server-Anpassungs-Technik | Y |
Intel® Remote Management Module Support | Y |
Intel® Advanced Management Technology | Y |
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen | Y |
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung | Y |
Intel® Bau Sicherheits-Technologie | Y |
Trusted Platform Module (TPM) Version | 1.2 |
Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
Integrierter BMC mit IPMI | Y |
Backplanes-Unterstützung | Y |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Y |
PCI-Express-Slots-Version | 3.0, 2.0 |
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PCI-Express x4-Slots | 3 |
PCI-Express x8-Slots | 2 |
PCI-Express x16-Slots | 2 |
Ethernet LAN Datentransferraten | 10000, 1000, 100, 10 Mbit/s |
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Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
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Serielle Anschlüsse | 2 |
Festplattenlaufwerkschächte hot swap | Y |
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Eingebettete USB (eUSB) SSD Option | Y |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse | 8 |
RAM-Speicher maximal | 1536 GB |
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Maximaler RDIMM Speicher | 1536 GB |
Unterstützte RDIMM Taktraten | 2133, 1866, 1600 MHz |
ECC | Y |
Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
Stromversorgung | 1100 W |
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Netzteiltyp | AC |
Anzahl der Haupt-Netzteile | 2 |
ablagefreundliches Bord | Y |
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Ungenutzter Lüfter-Support | Y |
Heizbecken enthalten | Y |
Heizbecken | 2 |
Formfaktor | 2U |
Anzahl unterstützter Prozessoren | 2 |
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Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
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Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
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