Prozessor Besonderheiten
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
52581 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Tcase |
76.2 °C |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
32 GB/s |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor-Code |
SLBZ8 |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Anzahl der QPI links |
2 |
Prozessor Boost-Taktung |
2.93 GHz |
Prozessor-Cache |
12 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
6 |
Max. number of SMP processors |
2 |
Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
19 |
Prozessor Lithografie |
32 nm |
Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
288 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.53 GHz |
Stepping |
B1 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
Bus typ |
QPI |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Speichermedien
Hot-Swap |
Y |
Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
RAID-Unterstützung |
Y |
Max. Speicherkapazität |
16 TB |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
8 |
Energie
Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Stromversorgung |
670 W |
Netzwerk
LAN-Controller |
Broadcom BCM5716 |
Wake-on-LAN bereit |
Y |
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Speicher
Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
4 GB |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
128 GB |
Speichersteckplätze |
16 x DIMM |
Weitere Spezifikationen
Grafikkarte-Familie |
Matrox |
Mac-Kompatibilität |
N |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8-Slots |
4 |
PCI-Express x16-Slots |
1 |
PCI-Slots |
1 |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Design
Gehäusetyp |
Tower (5U) |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Betriebsbedingungen
Höhe bei Betrieb |
0 - 2133 m |
Zertifikate
Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Energy Star-zertifiziert |
Y |
Zusätzlich
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
System-Bus |
5.86 GT/s |
Grafikkarte |
G200eV |
InTru™-3D-Technik |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
3 |
Motherboard Chipsatz |
Intel 5520 |
Lenovo x3400 M3, System. Prozessor-Taktfrequenz: 2,53 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5649. Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Max. Speicherkapazität: 16 TB, RAID Level: 5, 6, 10, 50, 60. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Broadcom BCM5716