Speichermedien
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
8 |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Netzteiltyp |
AC/DC |
| Stromversorgung |
460 W |
Speicher
| Speicherlayout |
1 x 4 GB |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| ECC |
Y |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
192 GB |
| Speichersteckplätze |
18 x DIMM |
| RAM-Speicher |
4 GB |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
52581 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Prozessor
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
32 GB/s |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBZ8 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.93 GHz |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
6 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
19 |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Stepping |
B1 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Bus typ |
QPI |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76.2 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
288 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.53 GHz |
Netzwerk
| LAN-Controller |
Broadcom BCM5709S |
| Wake-on-LAN bereit |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Weitere Spezifikationen
| Grafikkarte-Familie |
Matrox |
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Disk Array Controller |
LSI 1068 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
N |
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
914.4 - 2133 m |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5520 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
5.86 GT/s |
| Grafikkarte |
G200eV |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Lenovo x3550 M3, System. Prozessor-Taktfrequenz: 2,53 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5649. Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll, Max. Speicherkapazität: 8 TB. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Broadcom BCM5709S
