Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
35432 |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
250 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Prozessor
| Stepping |
R0 |
| Prozessorsystemtyp |
UP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
6 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
456 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Yorkfield |
| Prozessor-Code |
SLB6C |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
71.4 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| Speichersteckplätze |
4 UDIMM |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Parallel Port |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
164 mm² |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 3210 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Lenovo TS100, ThinkServer. Prozessor-Taktfrequenz: 2,66 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor: X3330. Gesamtspeicherkapazität: 250 GB, Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA. RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 8 GB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet. Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2003, Windows Server 2003 x64, Windows Server 2008, Windows Server 2008 x64, Red Hat
