Prozessor Besonderheiten
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
33081 |
| Prozessor-Code |
SLBBK |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Tcase |
67 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Bus typ |
FSB |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Stepping |
E0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
667 MHz |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| Speicherlayout |
4 x 1 GB |
| RAM-Speicher |
4 GB |
Grafik
| Maximaler Grafik-Adapterspeicher |
0.5 GB |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
250 GB |
| Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Leistung
| Audio-System |
Realtek ALC888S |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
100 - 240V V |
| Stromversorgung |
1000 W |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
1 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Processing die Größe |
214 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5400 |
| Grafikkarte |
Quadro FX 1700 |
Lenovo ThinkStation D10, ThinkStation. Prozessor-Taktfrequenz: 2,66 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5430. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Festplattenkapazität: 250 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Festplatten-Drehzahl: 7200 RPM. Maximaler Grafik-Adapterspeicher: 0,5 GB. Gehäusetyp: Tower
