Prozessor Besonderheiten
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
47923 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Speicher
| Speicherlayout |
3 x 2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| ECC |
Y |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| RAM-Speicher |
6 GB |
Prozessor
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
288 GB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.93 GHz |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
20 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Stepping |
B1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
| Tcase |
77.6 °C |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
2 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
500 GB |
| Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
| Integrierter Kartenleser |
N |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Zusätzlich
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5520 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| System-Bus |
5.86 GT/s |
| InTru™-3D-Technik |
N |
Lenovo ThinkStation D20, ThinkStation. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5640, Prozessorsockel: Socket B (LGA 1366). Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, Speicherlayout: 3 x 2 GB. Festplatten-Schnittstelle: SATA. Optisches Laufwerk - Typ: DVD-RW. Vorinstalliertes Betriebssystem: Windows 7 Professional
