Prozessor Besonderheiten
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
37103 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Prozessor-Code |
SLBF7 |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Stepping |
D0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
| Tcase |
76 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.66 GHz |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| Speicherlayout |
2 x 2 GB |
| RAM-Speicher maximal |
12 GB |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
500 GB |
| Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
100 - 240V V |
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
| Stromversorgung |
625 W |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
2 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl eSATA Anschlüsse |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| System-Bus |
5.86 GT/s |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| Motherboard Chipsatz |
Intel X58 Express |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Lenovo ThinkStation S20, ThinkStation. Prozessor-Taktfrequenz: 2,4 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5530. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 GB. Festplattenkapazität: 500 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Festplatten-Drehzahl: 7200 RPM. Gehäusetyp: Turm. Produkttyp: Arbeitsstation, Motherboard Chipsatz: Intel X58-Express, Audio-System: ADI 1988 A
